熱重分(fèn)析儀

熱重分析儀(TG、 TGA) 是在升溫、恒溫過程中，觀察樣品的質(zhì)量随溫(wēn)度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩定(dìng)性和組(zǔ)份。廣(guǎng)泛(fàn)應用于塑料、橡膠、塗料、藥品、催化劑、無(wú)機材料、金屬材料(liào)與複合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控

技術參數:

1.溫度範圍(wéi):室溫~1150C

2. 溫度(dù)分辨(biàn)率: 0. 01C

3.溫度波動:士0.01C

4.升溫遠率: 0.1~100C/min 

5.溫控方式:升溫、恒溫

6.程序控制:程序設置(zhì)多段升溫(wēn)恒溫

6.天平測量範圍: 0.01mg~Sg ,可擴(kuò)展至50g

7.精度: 0.01mg

8. 恒溫時間: 任意設定

9.顯示(shì)方式:漢字(zì)大(dà)屏(píng)液晶顯示

10.氣氛裝置:内置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制

11.軟件:智能軟件(jiàn)可自動記錄IG曲線進行數據處理、打(dǎ)印實驗報表

12.數據接口:标準USB接口，專(zhuān)用軟件(軟件不定(dìng)期免費升級)

13.電源(yuán): AC220V 50Hz

14.外觀尺寸(cùn): 500*400*430mm (長競高)

15.軟件帶多點校正功能，高、低溫(wēn)測試更準确

熱重分析(xī)儀應用(yòng)範(fàn)圍:

熱穩定性    分解過程     吸(xī)附與解吸    氧化與還原     添(tiān)加(jiā)劑與填(tián)充劑影響    成份(fèn)的定量分析     水份與揮發物

結構優勢(shì)

1.爐體加熱采用定制鎳鉻絲(sī)雙排繞制， 減少幹擾，更(gèng)耐高溫。

2. 托盤傳感器(qì)，采用合(hé)金絲精工打造，具有耐高溫(wēn)，抗氧化，耐腐蝕等(děng)優點。

3. 供電，循環敬熱部分(fèn)和主機分開，減(jiǎn)少熱量和振動對微熱天平的影響。.

4. 采用上開蓋式結構，操作方便。上移爐體(tǐ)放樣品操作很難，易造(zào)成樣品杆損壞。

5. 主機(jī)采用隔絕加熱爐(lú)體對機箱及微熱天平的熱影(yǐng)響。

6. 可根據客戶要求更(gèng)換爐體

7. 整機一體化，将溫度控制和爐體裝置合爲一體，減少信号損失和幹(gàn)擾。

控制器、軟(ruǎn)件優勢

1. 采用進口ARM處理器，采樣速度，處理速度更快捷。

2. 四路采樣AD對TG信号(hào)和溫度T信号進行采集。

3. 加熱控制，采用PID算法，精準控制。可以多(duō)段升溫、恒溫

4. 軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實現遠程操作(zuò)，可以通過電腦軟件(jiàn)進行儀器的參數設置以及儀器的運行停止。

5. 7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。IG的校準均在觸摸屏上可(kě)以實現