熱重分(fèn)析儀

熱重分析(xī)儀(tg、 tga) 是(shì)在升(shēng)溫、恒(héng)溫(wēn)過程中(zhōng)，觀察(chá)樣(yàng)品的質(zhì)量随溫度或時間的(de)變化，目的(de)是研究材料的(de)熱穩(wěn)定性和組(zǔ)份。廣(guǎng)泛應(yīng)用于(yú)塑料、橡(xiàng)膠、塗料(liào)、藥品、催化(huà)劑、無(wú)機材料、金(jīn)屬材料與複(fú)合(hé)材料(liào)等各(gè)領(lǐng)域的研(yán)究開(kāi)發、工藝優(yōu)化與質量監控(kòng)

技術(shù)參(cān)數(shù):

1.溫度範圍:室溫~1150c

2. 溫度分辨(biàn)率: 0. 01c

3.溫度波(bō)動(dòng):士0.01c

4.升溫遠率(lǜ): 0.1~100c/min 

5.溫控方(fāng)式(shì):升溫(wēn)、恒溫(wēn)

6.程序(xù)控制(zhì):程序設置(zhì)多段升溫恒溫

6.天平(píng)測量範圍(wéi): 0.01mg~sg ,可擴(kuò)展至50g

7.精度: 0.01mg

8. 恒溫(wēn)時間: 任意設定

9.顯示方(fāng)式(shì):漢字(zì)大屏液晶顯示

10.氣氛裝置:内置(zhì)氣體流量(liàng)計，包(bāo)含兩路氣體切(qiē)換和(hé)流量大小(xiǎo)控制

11.軟件:智能(néng)軟件可(kě)自(zì)動記(jì)錄ig曲線進(jìn)行數(shù)據處理、打(dǎ)印實(shí)驗報表

12.數據接(jiē)口:标準usb接口，專(zhuān)用(yòng)軟件(軟(ruǎn)件不(bú)定期(qī)免費升級(jí))

13.電源(yuán): ac220v 50hz

14.外觀尺寸: 500*400*430mm (長競高)

15.軟件帶(dài)多點(diǎn)校正功能，高、低溫測試更(gèng)準确

熱重(zhòng)分析(xī)儀應用(yòng)範圍:

熱穩定性    分解過(guò)程     吸附與解吸(xī)    氧(yǎng)化與(yǔ)還(hái)原     添(tiān)加劑與(yǔ)填充劑(jì)影響    成份(fèn)的定(dìng)量分析     水(shuǐ)份與(yǔ)揮發(fā)物

結構優勢

1.爐體加熱采用定制鎳鉻絲(sī)雙排繞制， 減少(shǎo)幹擾，更(gèng)耐高溫(wēn)。

2. 托盤傳感器，采(cǎi)用合(hé)金絲精工(gōng)打造(zào)，具有耐(nài)高溫，抗氧(yǎng)化，耐腐(fǔ)蝕等優(yōu)點(diǎn)。

3. 供電(diàn)，循環敬熱部分(fèn)和主機分開，減(jiǎn)少熱(rè)量和振動(dòng)對微熱天平的影響(xiǎng)。.

4. 采用(yòng)上開(kāi)蓋式(shì)結構，操作方(fāng)便。上移爐體(tǐ)放樣品操作很(hěn)難，易造成(chéng)樣品(pǐn)杆損壞。

5. 主(zhǔ)機采用隔(gé)絕(jué)加熱爐(lú)體對(duì)機箱及微(wēi)熱天平(píng)的熱(rè)影響。

6. 可根據客戶(hù)要求更(gèng)換爐體(tǐ)

7. 整機一體化，将溫度(dù)控制(zhì)和爐(lú)體裝置合爲一(yī)體，減少信号損失和幹擾。

控制(zhì)器、軟(ruǎn)件(jiàn)優勢

1. 采(cǎi)用進口(kǒu)arm處理器(qì)，采樣速度，處理速度更快捷。

2. 四路采樣ad對tg信号(hào)和溫(wēn)度t信号進(jìn)行采集(jí)。

3. 加熱控(kòng)制，采用pid算(suàn)法，精準控制。可(kě)以多段升溫、恒溫

4. 軟件與(yǔ)儀器(qì)之間(jiān)采用usb雙向通訊(xùn)，*實現(xiàn)遠程(chéng)操作(zuò)，可以通(tōng)過(guò)電腦(nǎo)軟件(jiàn)進行儀器的參(cān)數設(shè)置以(yǐ)及儀器(qì)的運行(háng)停止。

5. 7寸全(quán)彩24bit觸摸屏(píng)，更(gèng)好的人(rén)機界面。ig的校準(zhǔn)均在觸摸屏上(shàng)可(kě)以實現